收录类型
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主要栏目
收稿范围
1. 微电子技术
半导体器件:晶体管、二极管、集成电路等设计与制造技术。
微电子材料:硅、锗、化合物半导体等材料特性与应用。
封装技术:芯片封装、测试与可靠性分析。
2. 计算机科学与技术
计算机体系结构:CPU、GPU、FPGA等设计优化。
人工智能:机器学习、深度学习、自然语言处理等。
网络与信息安全:网络安全、加密技术、区块链等。
3. 嵌入式系统
嵌入式硬件:微控制器、传感器、接口电路等。
嵌入式软件:实时操作系统、驱动程序、应用开发等。
4. 通信技术
无线通信:5G、6G、物联网等。
光通信:光纤通信、光器件等。
5. 应用与系统集成
智能系统:智能家居、智能交通、智能制造等。
系统集成:软硬件协同设计、系统优化等。
6. 其他相关领域
微电子与计算机教育、技术发展趋势等。
杂志格式要求
一、基本结构要求
标题
中英文对照,简明扼要,不超过20字。
避免使用缩写或代号。
作者信息
署名作者需提供中文姓名、单位全称(至二级部门,如“XX大学电子工程学院微电子系”)、所在城市及邮编。
通讯作者标注“*”,并附邮箱和联系电话。
摘要与关键词
中文摘要:结构式摘要(目的、方法、结果、结论),300字以内。
英文摘要(与中文对应):包括标题、作者姓名(拼音)、单位英文名称。
关键词:3~8个,中英文对照,优先选用《计算机科学主题词表》中的术语。
正文格式
研究论文:按“引言(背景与目的)→材料与方法→结果→讨论→结论”顺序撰写。
综述:需体现系统性,包含研究进展、争议问题及未来方向。
技术报告:需附详细的技术实现过程和实验结果。
二、具体格式细节
文字与排版
中文使用宋体,英文使用Times New Roman,字号12磅,1.5倍行距。
正文层次标题用“1、1.1、1.1.1”分级编号,左顶格。
图表要求
表格:采用三线表,序号按“表1、表2”排序,中英文标题置于表上方。
图片:清晰原图(分辨率≥300 dpi),格式为JPG/TIFF,序号按“图1、图2”排序,中英文标题置于图下方。
图表中数据需与正文一致,避免重复。
计量单位
采用国际单位制(SI),如“nm”“GHz”等,勿使用“纳米”“千兆赫兹”等非标准表达。
统计学符号(如
t
检验、P
值)用斜体。
参考文献
格式:参照《GB/T 7714-2015》标准,采用顺序编码制。
数量:研究论文不少于15篇,综述不少于30篇,近5年文献占比≥50%。
示例:
期刊:
[1] 张某某, 李某某. 微电子器件可靠性研究[J]. 微电子学与计算机, 2023, 40(5): 12-15.
书籍:
[2] IEEE. 微电子设计手册[M]. 北京: 电子工业出版社, 2020: 45-50.
三、伦理与声明
伦理审批
涉及人体或动物的研究需注明伦理审查批号,并附机构伦理委员会批准文件。
技术报告需提供实验数据真实性声明。
基金标注
注明资助项目(如“国家自然科学基金项目(No. XXXXXX)”),置于首页脚注。
作者贡献声明
明确各作者贡献(如实验设计、数据分析、论文撰写等)。
联系方式
地 址:西安市雁塔区太白南路198号
邮政编码:710065